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焊接强度测试


 

图1

图3




 

图2

图4

 

我公司具有的DAGE4000系列焊接强度(推拉力)测试体系,能够赞助客户停止各类半导体封装情势器件的引线焊接强度和芯片粘贴强度测试;和PCB贴装、COB封装、光电,LED,SMT组装进程中的焊接强度测试。测试精度能够到达所挑选量程的±0.25%,测试时同时实现对测试成果的SPC统计阐发计较。

测试规模:

勾针拉线( Max:10Kg )
镊子拉力( Max:5Kg )
焊球推力( Max:250g )
芯片推力( Max:100Kg )
锡球推力( Max:5Kg )
冷/热拔球拉力( Max:10Kg )
管脚拉力测试( Max:10Kg )等

如图:

推球测试(图1)
拉线测试(图2)
拔球测试(图3)
芯片推力测试(图4)