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半导体器件X光无损检测办事



 

办事规模:

X光查抄在半导体封装,LED,SMT行业中长短常关头的测试步骤,它能在不粉碎产物的环境下发明外部的品质缺点。咱们能够或许为客户供给高分辩率、高缩小倍率、肆意角度和高对照度的产物外部布局的X光图象。

包含:

检测半导体元器件外部焊接引线的短路、开路、异物或不良毗连缺点。并能够或许计较引线曲率。

检测半导体元器件外部芯片贴装的浮泛、地位偏移等缺点,并能够或许丈量计较浮泛面积。

检测PCB或SMT出产进程中的地位偏移、焊点浮泛、通孔、桥接或开路等缺点。
能够或许查抄BGA贴装进程中的锡球完全性并计较锡球圆度和面积、检测锡球外部气泡并计较面积、桥接和开焊等缺点。

能够或许查抄资料外部的气泡缺点。