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ASAP-1 挑选性地区紧密抛磨机
金相磨抛机




每个尝试室都须要一个切确的,反复性好的开封,反面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简洁和切确的阐发更加主要。

      

如图中所示:在 PQFP 等各类封装中,反面开封,切确研磨,而后在显微镜下去察看 ....

      

产物特色:

* Z 标的目的精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。
* 合用于各类封装情势和 WAFER 程度,各类尺寸的 DIE。
* 机器式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
* 切确的开封后,再邃密研磨。
* 简洁的操纵和利用。
* 桌面安排,利用宁静,便利。