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BFT2100 陶瓷封装器件开封机



BFT2100 陶瓷封装器件开封机首要用于芯片的样品制备。

首要特点:

BFT2100 陶瓷封装器件开封机是为了翻开任何玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而停止的怪异设想,器件放在一个与高度调理螺栓相连的平台上,高度调理螺栓能够保障玻璃熔接密封与盖子交壤处的瞄准,扭转主轴的手柄使摆布的刀能同时任务,到达轻松开封和清洁的开封成果。

规格尺寸:

1. 高度: 4.5"
2. 长度: 9.5"
3. 宽度: 5"
4. 分量: 7lb