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DAGE XM8000 晶圆 X 射线计量平台



 

 

 

 

 

 

 

 

可疾速、主动对 TSV、MEMS 和晶圆凸块停止 X 射线丈量,以查明气泡浮泛环境、添补度、笼盖水平和其余临界尺寸

丈量有形尺寸™
这一新平台接纳进步前辈的 Nordson DAGE 现有 X 射线体系功效,能够供给主动化的高吞吐量 X 射线计量和针对光埋没和可见特点(包含 TSV、2.5D 和 3D IC 封装、MEMS 和晶圆凸块)的缺点复检体系。

XM8000 能够对空穴和添补度、笼盖水平和临界尺寸等停止较好的、非粉碎性的线上晶圆丈量。 经由过程此方式可将 XM8000 用作集成电路制作和封装的构成局部或用作品质节制和产物验收的一局部。

长处

• 高吞吐量 X 射线计量和对以下光埋没和可见特点停止缺点复检:

 TSV

 2.5D & 3D IC 封装

 MEMS

 晶圆凸块

• 非粉碎性线上丈量空穴和添补度、笼盖水平、临界尺寸等

• 行业晶圆处置规范 - 高达 300 毫米

• 供给非规范性基板材处置版本

X 射线手艺

Nordson DAGE XM8000 X 射线计量平台可对不跨越 300 毫米晶圆上的金属特点停止疾速、全主动、非粉碎性丈量。

XM8000 接纳进步前辈的 Nordson DAGE 现有 X 射线体系功效(如无灯丝、密封传递型 X 射线管),并且完成了较好的的切确度、检测、主动化和吞吐量。 这使得 XM8000 可用作集成电路制作和封装的构成局部或用作品质节制和产物验收的一局部。

XM8000 X 射线平台可疾速丈量有形尺寸,从而使您再无隐忧。