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M1m 系列 AOI主动光学检测装备(微电子行业)


M1m系列主动光学检测装备接纳Nordson YESTECH进步前辈的百万像素手艺,设置装备摆设300万像素的相机和远心光学体系,且占空中积小于1平方米,可高速检测键合线,晶片贴装和SMT上的各类缺点。M1m能够在线或离线利用,以赞助用户进步产物品质,增添产量。

M1m的法式编写疾速简略,利用CAD数据导入,一个完全的法式在1小时以内就能够完成。离线编程功效可赞助用户在电脑长进行法式的编写任务,从而不会影响一般的出产。

M1m接纳多种图象处置手艺和算法来完成以往靠野生显微镜才能完成的一系列检测,大大进步了检测效力和靠得住性。及时黑色图象辨别手艺,相干婚配法手艺和基于法则算法手艺
等的利用可确保全部出产流程主动化的完成。

M1m同时也供给SPC数据收罗,缺点报告输入,缺点分类,离线修复功效等, 用户还能够保管被测器件的图象。另外,Nordson YESTECH为用户供给毕生收费的软件进级,以确保用户取得新的软件功效。

装备特色:

· 百万像素黑色图象高速检测
· 高缩小倍率视图
· 疾速的法式设置和装备装置
· 高缺点笼盖率和低误判率

主动检测利用于:

· 毗连线缺失和毁伤
· 无毗连和毗连不良
· 晶片贴装缺点
· SMT缺点
· 杂物

机能参数

型号
M1m  设置装备摆设1个500万像素下视相机

检测才能
检测速率 75-125平方毫米/秒
最大基板尺寸 350mm x 250mm x 25mm (XYZ挪动)
可检测器件范例 JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP

可检测缺点 
毗连线: 缺失,毁伤,未毗连,离开焊盘,翘起…
晶片: 缺失,错件,极性,分裂,污物…
器件: 地位,缺失,错件,极性,歪曲,碑立…
焊锡: 开路,缺锡,短路,锡球…

装备参数

装备电源 110 - 220VAC,50/60 Hz,10A
气压 60–90PSI (0.4-0.6Mpa),2CFM
装备尺寸 876mm x 1010mm x 1400mm
装备分量 770Kg(1700磅)