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MatriX X2.5# 主动在线X射线检测体系




直射 & SFT™ & 多角度视图

MatriX X2.5#是为高速主动化外表贴装出产线设想的进步前辈的 X 光在线检测体系。X 射线透射连系怪异的专利 Slice-Filter-Technique (SFT)手艺和多角度视图供给了一个对双面组装印刷电路板靠得住的疾速的在线检测计划。X2.5#装备了可编程挪动的相机,能够完成疾速的在差别的角度和标的目的获得好的图象的品质和剖析度。

MIPS_Tuneis 是一种离线编程软件套件,外面包罗主动 CAD导入,CAD 编译,可视化的参数调试。按照算法库,直射和多角度视图焊点库,能够主动发生检测清单。

专利性的 Tree-Classification 手艺能够主动发生测试判定原则,图形化的丈量成果和测试经由过程率利于对测试法式停止优化。

MIPS_Verify 属于 MIPS_Process Unit 体系的一个模块单位。具备闭环的维补缀念,能够设置装备摆设在线和离线的考证和维修功效。配有图象化的 CAD 和及时显现不良的 X 射线影象,检测不良处用白色十字来凸显。撑持同时显现差别角度的统一个检测地区的影象,包罗 AOI 影象,使得再次考证变得更加靠得住。

MIPS_SPC – 及时的汗青数据阐发的制程节制东西

体系特色:

高速的在线和离线的 AXI 体系装备
直射: 3-4 图象/秒
斜射: 2-3 图象/秒
微焦距的 X 射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度
5-轴可编程活动体系保障高速的检测
数字 CMOS flatpanel detector 设置装备摆设 在 u/v 活动体系
(14 位数字输入,2k x 2k)
主动灰阶级级和多边形校验
在线过板设定包罗主动宽度调理
主动条码枪(1D/2D)装备,按照条码能够用于主动法式切换
可定制化的 MES 接口保障了可追溯性

产物特色:

MatriX 测试和制程办理
MIPS 硬件
多核处置器的工控机站位
Windows 7 操纵体系平台
MIPS-Inspection 平台
为主动检测清单的发生的 CAD 导入
高阶的整机焊点和整机算法库
为双面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)手艺
主动判定法则发生手艺--主动树形判定(ATC )
离线编程--带有主动法式天生,法式测试摹拟,参数
调试和不良范例分类

考证及制程节制
MIPS_Verify 闭环反应的显现
MIPS_SPC 及时的天生工艺管控

利用:

其具有电子出产行业的算法库,包罗元件检测,焊接工艺品质的检测,模块贴装的焊接工艺品质的检测,和元件内部制作工艺的检测。

一切规范化的外表贴装元件和过孔THT/PTH 元件
特别定制的 BGA 和 QFN 算法
侧视图的阐发,比方对 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中间的焊接
高阶的散热单位的焊接浮泛工艺检测



规格参数:

物理参数

尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可调轨道高度: 890 – 980 mm
分量: 3000 kg
宁静运转温度: 15° - 32 °C,优化20° - 25°C
功率耗损: max. 6 kW
输入电压请求: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
紧缩氛围: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),枯燥无油

活动体系
高速任务台
可活动间隔 X Y: 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z轴): 0 - 150 mm
侦测器轴 (U,V): 220 x 200 mm

X射线 (闭管)
功率: 130 kV/40 W
光点巨细: 5 - 7 microns
射线管定位: End window tube

数字图象检测器
灰阶分辩率: 14 bit
影象输入: Camera link interface
侦测器范例A: CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可侦测地区: 115 x 115 mm
侦测器范例B: CMOS Detector (2 k x 2 k)
可侦测地区: 48 x 48 mm
图象机能
斜视角度才能: 0 – 45 dgr

高分辩率设置
直射 FoV: 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待检测物品分辩率(@min. FOV): 3-5 μm

样品检测参数
最大检测物品尺寸: 20”x 16” (510 x 410mm)
最小检测物品尺寸: 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大检测地区: 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大检测物品分量: 11 lbs (5 kg)
检测物品厚度: 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)

拆卸空隙
上限间隔 (包罗检测电路板厚度): 30mm
上限间隔 (不包罗检测电路板厚度): 50mm
夹板器边缘留空间隔: 3 mm

宁静 /管控
宁静,内部互锁。严酷顺从美国和国际X射线成像体系CDRH指令。
兼容CE认证。