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MatriX X2在线式X射线主动检测体系


透射 & 3D SFT™

X2是一种进步前辈的在线式x射线检测体系,它很好知足了以后出产线高速主动化检测的需要。
它操纵透射式x射线手艺连系专利的Slice-Filter-Technology(SFT)手艺很好地处置了双面PCB装联及其元件的检测题目。
X2 #的全主动检测操纵CAD体例查抄表来成立完整的检测模子库。
它的活动体系和图象收罗体系特地为知足高速化检测而设想。

X2 可停止离线编程。MIPS Tune便是其离线编程软件。它可完成主动CAD导入,CAD编辑及相干参数及检测体例的设定等。

一切的检测笼盖成果可被优化,阐发及均衡处置。相干数据汇入公用的检测数据库。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模块经由过程闭环纠错的体例,操纵抽象的图形及检测图象来考证检测工具有没有缺点,离线或在线状况都可停止。
此软件可与AOI体系平台连系操纵。

MIPS_SPC 及时模块供给可马上产线反应的及时工艺节制。

体系特色

• 高速AXI体系扫描速率Max 6帧/秒. (5 平方英寸/秒)
• 透射式X射线手艺连系专利的3D Slice-Filter-Technology (SFT)
• 在线式传递轨道可主动调宽
• 微焦距X射线管(闭管)Max: 130kV
• 两重3/2英寸影象领受器
• 暴光时候可调的数码相机(1k x 1k )
• 视线可变的3轴可编程活动体系
• 图象主动灰阶及多少学调校
• 产物型号及序列号的条形码扫描(1D/2D)

图象处置特色

MIPS 硬件:
• 多核芯电脑任务站
• Windows 7体系

MIPS 检测平台:
• 进步前辈的运算库应答焊点及元件检测
• Slice-Filter-Technique应答双面板工艺
• 主动树状分类(ATC)以天生响应法则
• 可显现测试规模及主动法式天生的离线编程软件

考证及制程节制
• MIPS_Verify link 闭环维修节制
• MIPS_Process及时SPC统计

操纵

电子元器件和焊点检测
操纵进步前辈运算库对电子范畴及其PCBA的元件及焊点,夹杂拆卸或芯片级拆卸工艺停止有用的检测

• 一切SMD及插件规范元件
• BGA and QFN封装的出格运算
• 冷却片/散热片的焊接浮泛检测



规格参数

物理参数

形状尺寸(H x W x D): 60.5" x 71" x 62" / 1550 x 1800 x 1600 mm
传递轨道高度可调: Max950 mm (SMEMA)
分量: 7700 lbs. (3500 kg)
宁静情况温度: 60° to 90° F (15° to 32° C)
电源功率: max 6 kW
电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接气源: 5-7 bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ), 枯燥无油

活动体系
高速线性驱动样品台
路程规模: 510 x 405 mm
定位精度: +/- 5 μm
Z轴: X射线管Z轴活动以持续调剂缩小倍率

X射线
管电压及管功率: 130 kV / 16 W
功率: 功率可调
光点巨细: 5 μm
射线管定位: End window tube

影象领受器

领受器范例: 3" / 2" 图象加强器
相机: 1028 x 1028 像素, 10 bit
视频输入: Camera link interface
图象显现: 19"高分辩率TFT屏

图象机能
检测地区
最大板尺寸: 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y)
最大检测地区: 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y)

视场分辩率
视场尺寸: 0.4" (10 mm) to 1.0" (25 mm)
空间分辩率: 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF)

拆卸空隙
顶部 (包含板厚): 30 mm
底部 (撤除板厚): 30 mm

宁静 /管控
宁静,内部互锁. 顺从美国和国际X射线成像体系CDRH指令。
兼容CE认证。