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MatriX X2# 主动化X 射线检测体系




透射 & 3D SFT™

X2# 是一种进步前辈的在线式X 射线检测体系,它知足了以后出产线高速主动化检测的需要。它操纵透射式X射线手艺连系专利的Slice-Filter-Technology (SFT)手艺很好地处置了双面PCB 装联及其元件的检测题目。X2# 的全主动检测操纵CAD体例查抄表来成立完整的检测模子库。它的活动体系和图象收罗体系特地为知足高速化检测而设想。

X2# 可停止离线编程。MIPS Tune便是其离线编程软件。它可完成主动CAD导入,CAD编辑及相干参数及检测体例的设定等。

一切的检测笼盖成果可被优化,阐发及均衡处置。相干数据汇入公用的检测数据库。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模块经由过程闭环纠错的体例,操纵抽象的图形及检测图象来考证检测工具有没有缺点,离线或在线状况都可停止。
此软件可与AOI体系连系操纵。

MIPS_SPC 及时模块供给可马上产线反应的及时制程节制。

产物特点

MATRIX检测&制程软件
MIPS 硬件:
• 多核芯电脑任务站
• Windows 7体系

MIPS 检测平台
• CAD 导入所需主动检测名目
• 进步前辈的运算库应答焊点及元件检测
• Slice-Filter-Technique应答双面板工艺
• 主动树状分类(ATC)以天生响应法则
• 离线编程可供AXI 法式天生及摹拟,调剂和缺点参考相干目次

考证及制程节制
• MIPS_Verify link 闭环维修节制
• MIPS_Process及时SPC统计

体系特点
• 在线离线形式皆可设置的高速AXI System
• 透射式X射线手艺连系 专利的3D Slice-Filter-Technology (SFT)
• 3-4 帧图片/秒
• 微焦距X射线管(闭管)Max: 150kV/75W
• 视线可变的3轴可编程活动体系
• 数字化CMOS平板检测器 (14位, 分辩率:2k x 2k)
• 在线式传递轨道可主动调宽
• 图象主动灰阶及多少学调校
• 条形码扫描 (1D/2D)
• 定制化的MES-Interface以完成全体产物的可追溯
• 选配:可连系MatriX AOI 的模组(自带SIM手艺完成高速线扫描)

操纵

电子元器件和焊点检测
操纵其具有的运算库对电子范畴及其PCBA的元件及焊点,夹杂拆卸或芯片级拆卸工艺停止有用的检测

• 一切SMD规范元件
• BGA and QFN封装的出格运算
• 冷却片/散热片的浮泛检测



规格参数

物理参数
形状尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D)
传递轨道高度规模: 890 - 980 mm
分量: 3000 kg
宁静情况温度: 15 °C -32 °C
保举情况温度: 20 °C - 25° C
电源功率: max. 6 kW
电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),枯燥无油

活动体系
高速样品台
路程规模 X,Y: 510 x 410 mm
射线管 (Z) : 0 - 150 mm

X射线 (闭管)
管电压及管功率: 150 kV/75 W
光点巨细: 5 - 7 microns
射线管定位: End window tube

数字图象检测器
灰阶值分辩率: 14 bit
视频输入 : Camera link interface
探测器范例A : CMOS 探测器(1,5k x 1,5k)
有用检测地区 : 115 x 115 mm

图象机能
高分辩率设置
透射视线: 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)
方针分辩率 (@min. FOV): 3-5 μm

样品检测参数
Max. 板尺寸: 20" x 16" (510 x 410 mm)
Min. 板尺寸: 4" x 3" (100 x 80 mm)
Max. 检测地区: 19"x 16" (480 x 400 mm )
Max 板的分量: 11 lbs (5 kg)
板的厚度: 0.03" - 0.2" (0,8 - 5 mm)

拆卸空隙
顶部 (包含板厚): 30 mm
底部 (撤除板厚): 50 mm
夹边预留: 3 mm

宁静 /管控
宁静,内部互锁. 严酷顺从美国和国际X射线成像体系CDRH指令。
兼容CE认证。