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MatriX X3 X射线主动检测体系




透射 & 多视角 & 3D SART

X3 是一种进步前辈的X射线主动检测体系。它连系了透射与3D检测手艺,专为知足现今电子产物范畴庞杂而又高速的检测需要。此体系罗致了MatriX X2.5 AXI的活动节制体系精华,图象处置则操纵新型研发的3维重构软件对焊点停止3D检测。大批操纵于双面板中线路及元件堆叠地区的检测。

MIPS_Tune 是其离线编程软件。可完成主动CAD 导入或非CAD数据导入。它操纵透射和多视角焊点检测手艺的运算库来发生主动检测的条款表,这是它的一大特色。

树状分类手艺可停止主动法则天生,丈量和产能的视图等方面的法式优化。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模块经由过程闭环纠错的体例,操纵抽象的图形及检测图象来考证检测东西有没有缺点,离线或在线状况都可停止。

MIPS_Verify 撑持多视角与透射图象的同时显现,如许咱们比拟轻易精确的停止缺点辨别。

MIPS_SPC 及时和汗青数据统计的制程节制东西软件。

体系特色
X射线透射与3D手艺相连系
微焦距X射线管(闭管)Max: 130kV
五轴可编辑活动体系
数字平板检测器360°活动平台全视角
在线式传递轨道可主动调宽
可停止轨道晋升的纵贯形式
图象主动灰阶及多少学调校
产物型号及序列号的条形码扫描(1D/2D)

特色

MATRIX 检测与工艺软件
MIPS 硬件
多核芯电脑任务站
Windows 7 平台

MIPS 检测平台
进步前辈的运算库应答焊点及元件检测
结合代数重构手艺 (SART)
主动树状分类(ATC)以天生响应法则
可天生AXI法式及可摹拟微和谐供给缺点参考的离线编程软件

考证及制程节制
MIPS_Verify闭环维修节制
MIPS_Process 及时SPC统计

操纵

电子元器件和焊点检测

操纵进步前辈运算库对电子范畴及其PCBA的元件及焊点,夹杂拆卸或芯片级拆卸工艺停止有用的检测。
一切SMD及插件的规范元件
BGA and QFN封装的出格运算
冷却片/散热片的焊接浮泛检测
BGA 枕头效应及插件吃锡丈量的多视角图象阐发



代数三维重构
新型代数三维重构手艺的3D在线检测是X3体系的一大亮点。它仅需少许的投影天生具体的高分辩率的切片图象。此算法不受限于多少图形,因此可以或许供给杰出的数据收罗的计划。

规格参数:

物理参数
形状尺寸: 1535 mm (H) x 1800 mm (W) x 1572 mm (D)
传递轨道高度可调: Max950 mm (SMEMA)
分量: 3500 kg
宁静情况温度: 15° - 32 °C
电源功率: max. 6 kW
电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ), 枯燥无油

活动体系
高速线性驱动样品台(X,Y)
路程规模 X,Y: 510 x 405 mm
定位精度: +/- 5 μm
X射线管(Z): 0 - 150 mm
检测器轴 (U,V): 220 x 200 mm

X射线管(闭管)
管电压及管功率: 130 kV/40 W
光斑巨细: 5 - 7 microns
X射线管定位: End window tube

数字影象探测器
灰阶分辩率: 14 bit
视频输入: Camera link interface
探测器范例A: CMOS Detector (1,5k x 1,5k)
检测地区: 115 x 115 mm
探测器范例B: CMOS Detector (2k x 2k)
检测地区: 48 x 48 mm

图象机能
影象视角: 0 - 45 dgr
(A) 规范 FOV 高速设置
透射 FoV: 0.4" (10 mm) to 2.0" (50 mm)
方针分辩率 (@min. FOV): 8-10 μm
(B) 高分辩率设置
透射视场: 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)
方针分辩率 (@min. FOV): 3-5 μm

样品检测参数
最大板尺寸 (X)x(Y): 18"(460 mm) x 14"(360 mm)
最小板尺寸 (X)x(Y): 100 mm x 80 mm
最大检测地区 (X)x(Y): 460 mm x 360 mm
最大板重: 2,5 kg
板厚: 0,8 - 5 mm

拆卸空隙
顶部 (包含板厚): 30 mm
底部 (撤除板厚): 30 mm
夹边预留: 3 mm

宁静 / 管控
宁静,内部互锁。 顺从美国和国际X射线成像体系CDRH指令
兼容CE认证