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PALOMAR 6500 全主动高精度粘片机 固晶机 Die bonder
高精度元件粘贴/芯片粘贴体系


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6500粘片机是设想用于高速、全主动紧密元件组装的体系,并供给了微米级别的定位精度,用于光电子学、无线和医学利用。这一共晶芯片粘片机是设想用于1.5微米定位精度(按照利用差别)的全主动紧密元件组装,使得元件组装更现实并且本钱更低。

6500粘片机具备一个用于晶圆级别封装共晶粘片的特别可选设置装备摆设。

元器件贴装利用

• AuSi共晶磨擦
• AuSn共晶焊接粘贴
• PbSn焊接履行
• 高精度光学元安排
• 利用银浆的高精度元件粘贴
• P-side向下的激光粘贴

晶圆级别封装 (WSP)
在6500粘片机上的晶圆级别封装(WSP)的共晶粘片给客户供给了一个杰出的微电子手艺的处理计划,用于P-side向下的激光二极管粘贴(die-to-wafer)。脉冲加热吸头用于80/20 Au/Sn脉冲回流粘贴,晶圆平台有稳态加热,装备用于二极管利用的华夫或凝胶盘。

用于共晶晶圆级别封装的6500粘片机是设想用于全主动、高速率、高紧密的P-Side 向下的芯片-晶圆的共晶组装。

高精度图象辨认
进步前辈的Cognex图象辨认体系利用了向下的摄像头来定位晶圆基板和激光N-side的地位,并能够或许启用多个对正算法,包含面积、点和边境对正。这一体系包含可编辑开和关的轴照明体系并可主动聚焦,以使对照度和元件定位精度进步。

基于微软视窗体系的操纵情况,晶圆级别封装的共晶6500粘片机带来了较好的软件柔性和才能,和易利用的夹杂元件组装。用户友爱的界面能够赞助焊接设置、操纵、诊断和校准。

晶圆级别的封装特点

• 工艺后的精度可达3微米、对前激光边缘和条纹地位可达3 sigma
• 集成摄像头带有激光条纹和激光边境对正算法
• 超高精确度的共晶轮回次数少于35秒,包含对每个激光二极管的立即加热和冷却。
• 优化的单脉冲加热东西用于特别的芯片尺寸和所须要的工艺加热曲线,比方 P-side向下的激光粘贴
• 6500粘片机产物集成了脉冲加热曲线节制器,能够对曲线停止编辑和对履行停止追踪
• 主动的晶圆和激光二极管抓取(可选项)

特点
• 6位双向东西转台—用于任务中疾速东西改换
• 气动轴承任务台—用于全部任务地区的精肯定位
• 主动共晶芯片组装—用于大容量、超高精度的元件安排
• Bond Data Miner™ (BDM) 和RAM统计—供给元件追溯性、工艺才能展望、和监测机械状况
• 线性编码器和高速线性马达—进步精度和产量
• 大的任务地区(12”宽 x 6”深)—即合适大的也合适小的微电路基板和器件的紧密共晶节制—对利用请求可加热到须要的温度和时长

6500粘片机数据手册下载

产物视频

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首要手艺参数:

机能和规格
活动体系 XY 平台: 粘贴区:12 英寸x 6 英寸 (304.8mm x 152.4mm); 剖析度: 0.1 微米;
节制体系: 氛围轴承,线性马达/编码器,间接驱动
  Z 轴: 路程: 1.0 英寸 (25.4mm); 剖析度: 0.2 微米; 节制体系:音圈,线性编码器,间接驱动
  拾取东西:高达6个工致的“静态”双向东西塔台
  扭转轴: 扭转: 0-400 度; 剖析度: 0.000225度,安排工艺后<0.1 度; 间接驱动马达
图象辨认 视觉体系:256 灰度品级 Cognex 8000系列
  PR 扭转角度: 取决于利用
  聚焦规模: 可编辑的聚焦规模0.400” (镜头随Z轴浮动)
  物镜: 2个可挑选的向下察看镜头,1个牢固的向上察看相机
  可编辑灯光: LED 环形灯并穿过镜头,可别离编辑向下察看和向上察看相机
拾取东西 撑持多品种型的拾取东西:1. 共晶磨擦东西;2. 塑料吸嘴;3. 标明拾取东西;4. 环氧树脂涂抹或标记东西
人体工程学 1. 合适人体工程学设想的用户界面;2. 从机械前通道进入停止工艺节制
硬件和厂务需要
电源 200、208、220或240 VAC +/- 5%, 50 或60 Hz,单相,30 AMP,瞬态自在前提电源
装备紧缩氛围接口 150 PSIG + 20, -5 PSIG(对厂务供给小于150psi的有一个可选的气压缩小器)
氛围轴承最小需要为7 SCFM;露点按捺;并且尘埃直径<5μm ,无油
真空、操纵体系 25 in. Hg ; Windows XP ®
尺寸 高度:70 英寸 (1.778 米); 占空中积: 36英寸宽 x 35.9英寸深(0.9144 x 0.91186 米)
分量: 2000 磅(907.19 kg)