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Rehm Condenso 凝热回流焊体系


Condenso 处置了高热品质 PCB 对无铅焊料合金的庞杂需要,是以可以或许疾速无空地地焊接较难处置的 PCB,从而较大水平的为客户带来收益。

凝热焊接(气相焊接)的上风
经由过程介质的挑选可
以限定最低温度
最小零丁dT
惰性气体情况
更高效的热通报

机能
凝然焊接中发生的蒸汽可供给效力高的热传输器,同时还能使介质的温度坚持恒定。特定的沸点限定了体系的最高焊接温度,同时可以或许避免过热并确保供给值得您相信的可反复机能,真空吸尘器的插手将能确保停止无空地焊接。

各型号首要参数

型号系列   (长*宽*高)

XM    3100*2030*1770 mm
XP     4100*2030*1770 mm
XPHS   4100*2030*1770 mm

 

      

 非真空(1cm2)         真空(1cm2)