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SONOSCAN AW™ Series C-SAM 超声波扫描显微镜


 

 

 

 

AW系列产物是为晶圆检测而设想全主动体系。高活络度和高产能的上风可用于多种键合的晶圆的评价,如SOI,MEMS,LED,2.5D和3D。该AW系列能够或许检测两晶圆间空地直径只要5微米和晶圆分层薄至200埃的空隙。具备两个或更多的扫描头,分段站和枯燥站时,AW被设想为有用地扫描晶圆并同时停止枯燥。

AW 系列-AW200 & AW300
特点:

与SECS-II/GEM/SEMI300毫米规范兼容
非浸水瀑布式探头
进步前辈的图象阐发软件
高精度机械手可进步产能
用于FOUPs,SMIF Pod,FOSB及开放式晶圆盒的BOLTS规范装载接口
自供水及真空组件的选项

C-SAM 精采的超声显微成像手艺

超声显微手艺的精采的地方在于它能够或许在组件和资料中找出能够在出产或靠得住性实验中呈现的埋没的缺点。

差别于X射线和红外成像等其余无损检测手艺,超声显微成像手艺则是操纵超声波对资料弹性特点较为敏感的特点。超声波能够会由于打仗物资的转变而被接收、散射或反射,并且对氛围空隙出格敏感。

Sonscan® 供给多种成像形式,操纵员能够或许按照样品外部布局特点挑选恰当的成像体例以取得有关查验样品的扫描图象。另外,经由进程操纵咱们的专有的进步前辈功效,Sonscan能够或许供给较佳的图象、较高的效力和较好的成果。

这些功效使得Sonscan的C-SAM成像手艺成为超声显微成像的抱负装备,用于发明及阐发在出产进程或靠得住性测试进程中呈现的缺点。比起其余检测方式,利用超声显微成像方式更能有用地辨认并阐发脱层、浮泛及裂痕等缺点。